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聊一個舊聞，說點不一樣的。

3月底的時候，日本提出了計劃“新增23類禁止出口的尖端半導體生產設備”的政令，當前處于收集公眾意見階段，預計在今年七月正式實施。

我們從年初開始一再強調半導體國產替代是23年的主線邏輯，越被限制越要發(fā)展是全年的主旋律，毋庸置疑。

(相關資料圖)

半導體產業(yè)鏈巨大，涉及方方面面的設備材料，其中最被限制且有望率先突破放量的環(huán)節(jié)才最有投資價值。如何去判斷？不妨以日本的限制為契機，認真看看日本可以在哪些環(huán)節(jié)限制我們，根據(jù)光大證券的研報，日本設備廠商主導產品情況如下：

可以看出在Track、清洗、探針臺、CD-SEM、晶圓切割、光刻機及EUV掩模板檢測設備領域日本廠商有不同程度的壟斷。這些設備名稱和我們平常講板塊是說的半導體生產環(huán)節(jié)說法不一樣，我們一項項說明：

前文提到，CD-SEM完全被日本壟斷，且國內已經(jīng)有替代方案OCD，根據(jù)精測電子的調研紀要已通過28nm測試。同時，把眼光放到整體行業(yè)里，測量設備國產替代率目前只有10%左右，空間巨大。

關鍵尺寸是什么？通俗來說，關鍵尺寸就是半導體中的柵極尺寸，集成電路中最微小的結構。關鍵尺寸的變化，會反映出刻蝕、光刻等設備和工藝的波動偏差，或光刻膠等關鍵材料的性能變化。對于實現(xiàn)工藝的均一性和穩(wěn)定性有重要作用。

日立公司的鍵尺寸掃描電子顯微鏡(CD-SEM)，通過發(fā)射電子束，碰觸到被測物體后產生二次電子。由于斜坡處入射電子有效作用面積大，產生的二次電子數(shù)量最多，轉換為電鏡圖像時，圖像邊緣亮度高，可以此為依據(jù)計算關鍵尺寸。

但顯然CD-SEM并不是關鍵尺寸檢測的唯一答案，精測電子控股子公司完成了通過光學技術檢測關鍵尺寸的方案設備（OCD）：將可見光源或紫外光源入射到晶圓表面，收集經(jīng)過晶圓表面衍射產生的衍射光，通過光譜分析儀及軟件系統(tǒng)將接收到的光譜與系統(tǒng)數(shù)據(jù)庫中的光譜模型進行對比、匹配， 經(jīng)過調整和計算后，得出正確的關鍵尺寸模型和參數(shù)。

技術太復雜沒關系，OCD設備已經(jīng)在22年通過了關鍵客戶28nm的工藝驗證，進入量產生產階段。精測電子在膜厚、電子束、OCD 設備方面均處于國內領先地位，公司已有產品國內市場空間在百億以上，去年該部分收入僅1.4億元，未來放量空間廣闊。

最新的消息面上，4 月14 日精測電子發(fā)布簽訂重大合同公告，上海精測（半導體設備）新簽多臺檢測量測設備訂單，合計金額約1.2 億元；常州精測（新能源設備）新簽一套倉儲物流系統(tǒng)訂單，合計金額約1.8 億元。

檢測量測設備是保障芯片制造良率的核心設備，國產化率約10-12%。具體到前道檢測量測設備2022 年國內市場空間約200 億元，國產化率僅3%，且全球供應端格局被美日荷壟斷。在美國22 年10 月芯片管制新規(guī)以及今年3、4 月份荷蘭、日本半導體設備管制催化下，必然持續(xù)加速！

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