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三星電子在「2023 三星晶圓代工論壇」公布 AI 時(shí)代的代工愿景|環(huán)球聚看點(diǎn)

2023-06-29 10:48:05 來(lái)源：站長(zhǎng)之家小 中

【資料圖】

站長(zhǎng)之家(ChinaZ.com) 6月29日消息:在日前加州硅谷舉辦的「2023 三星晶圓代工論壇」上，三星發(fā)布了瞄準(zhǔn)人工智能時(shí)代的最尖端晶圓代工流程路線圖，并宣布將以最高新的半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)人工智能時(shí)代。

在主旨演講中，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部門社長(zhǎng)崔時(shí)榮表示，客戶公司正在積極開(kāi)發(fā)人工智能專用芯片。為引領(lǐng)人工智能技術(shù)模式的變化，三星電子將采用最優(yōu)化的全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管技術(shù)創(chuàng)新。

GAA 技術(shù)是新一代半導(dǎo)體的核心制程技術(shù)，能夠提升數(shù)據(jù)處理速度、電力效率和晶體管性能。三星電子已于去年 6 月率先實(shí)現(xiàn)基于 GAA 技術(shù)的 3 納米工藝半導(dǎo)體產(chǎn)品量產(chǎn)，并計(jì)劃于 2025 年起量產(chǎn)基于 GAA 技術(shù)的 2 納米工藝半導(dǎo)體。

三星此前已公布將于 2025 年起量產(chǎn)基于 GAA 技術(shù)的 2 納米工藝半導(dǎo)體，在當(dāng)天的活動(dòng)中，三星則宣布了具體時(shí)間表。即自 2025 年起以移動(dòng)終端為中心，到 2026 年將 2 納米工藝適用于高性能計(jì)算機(jī)集群（HPC），并于 2027 年將其用途擴(kuò)至車用芯片。

三星公司還決定從 2025 年起提供人工智能技術(shù)所需的高性能低電耗氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，并構(gòu)建先進(jìn)封裝協(xié)商機(jī)制「MDI 同盟」，領(lǐng)導(dǎo)新一代封裝市場(chǎng)。

三星電子介紹，將通過(guò)這些措施，在 2027 年將半導(dǎo)體生產(chǎn)能力提升至 2021 年的 7.3 倍。在活動(dòng)中，晶圓代工項(xiàng)目部門的主要客戶和伙伴共 700 多人參加活動(dòng)，38 家伙伴公司在現(xiàn)場(chǎng)設(shè)展臺(tái)，共享了最新晶圓代工技術(shù)動(dòng)向。

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